科技日报记者 刘园园
12月3日，由浙江杭州未来科技城管理委员会、高通（中国）控股有限公司（Qualcomm）、中科创达软件股份有限公司三方联合成立的“杭州未来科技城•Qualcomm（高通）中国•中科创达联合创新中心暨Qualcomm（高通）AI创新实验室”在杭州揭牌并投入使用。
据介绍，杭州未来科技城•高通中国•中科创达联合创新中心（以下简称“联合创新中心”）位于中国（杭州）5G创新园内，旨在推进杭州双创事业的发展，聚焦于5G、AI、物联网等领域的技术应用需求，为杭州双创企业和机构提供支持。
揭牌仪式现场
联合创新中心由联合创新实验室、展示中心和AIoT（人工智能物联网）技术培训中心组成，是一个集5G及智能物联网产品新技术展示、5G相关技术实验测试、5G及智能物联网人才教育培训于一体的联合创新平台。
其中，联合创新实验室配备有5G通用连接及射频测试仪器，主要着眼于5G测试、分析、开发等方向，为符合条件的杭州双创企业提供技术支持，帮助这些企业进行实验性测试和系统兼容性测试，从而为其提高研发及创新能力拓宽思路，抓住5G机遇加快智能终端及物联网等相关行业的发展。
“杭州未来科技城一直致力构建一个基础坚实、技术领先、创新活跃、开放协作的人工智能创新生态体系，为国内外领先的科技企业及优秀人才搭建开放的交流合作平台，推动5G和AI等先进技术及相关行业的发展。联合创新中心和高通人工智能（Qualcomm AI）创新实验室的落成为未来科技城的这一发展主旨奠定了坚实基础，为我区实现5G融合应用、推动5G产业高质量发展提供了澎湃动力。” 余杭区委常委、常务副区长陈夏林在活动现场表示。
