杭州又成立一个联合创新中心,聚焦5G与AI

2020-12-03 18:37:49 来源: 科技日报 作者: 刘园园

科技日报记者 刘园园

12月3日,由浙江杭州未来科技城管理委员会、高通(中国)控股有限公司(Qualcomm)、中科创达软件股份有限公司三方联合成立的“杭州未来科技城•Qualcomm(高通)中国•中科创达联合创新中心暨Qualcomm(高通)AI创新实验室”在杭州揭牌并投入使用。

据介绍,杭州未来科技城•高通中国•中科创达联合创新中心(以下简称“联合创新中心”)位于中国(杭州)5G创新园内,旨在推进杭州双创事业的发展,聚焦于5G、AI、物联网等领域的技术应用需求,为杭州双创企业和机构提供支持。

揭牌仪式现场

联合创新中心由联合创新实验室、展示中心和AIoT(人工智能物联网)技术培训中心组成,是一个集5G及智能物联网产品新技术展示、5G相关技术实验测试、5G及智能物联网人才教育培训于一体的联合创新平台。

其中,联合创新实验室配备有5G通用连接及射频测试仪器,主要着眼于5G测试、分析、开发等方向,为符合条件的杭州双创企业提供技术支持,帮助这些企业进行实验性测试和系统兼容性测试,从而为其提高研发及创新能力拓宽思路,抓住5G机遇加快智能终端及物联网等相关行业的发展。

“杭州未来科技城一直致力构建一个基础坚实、技术领先、创新活跃、开放协作的人工智能创新生态体系,为国内外领先的科技企业及优秀人才搭建开放的交流合作平台,推动5G和AI等先进技术及相关行业的发展。联合创新中心和高通人工智能(Qualcomm AI)创新实验室的落成为未来科技城的这一发展主旨奠定了坚实基础,为我区实现5G融合应用、推动5G产业高质量发展提供了澎湃动力。” 余杭区委常委、常务副区长陈夏林在活动现场表示。

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责任编辑:李俊霞